売上高は前期比２５・２％増の１７４６億円　三井ハイテック

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週刊経済2023年3月21日発行

車載半導体好調で経常は４４・６％増

半導体部品製造の三井ハイテック㈱（北九州市八幡西区小嶺、三井康誠社長）の２３年１月期連結決算は、売上高は前期比２５・２％増の１７４６億１５００万円、経常利益は同４４・６％増の２２６億６９００万円で増収増益だった。
旺盛な半導体需要を受け、初めて年商１千億円を突破した前期からさらに業績を伸ばし、３期連続の２けた増収・大幅増益と躍進した。主力の電機部品事業は、近年旺盛な電動車向け駆動・発電用モーターコア需要で今期も販売を伸ばし、売上高は前期比３２・７％増の１００１億８４００万円で連結増収をけん引。初めてセグメント単体で売上高１千億円を突破した。また、同事業に次ぐ売上規模の電子部品事業は、情報端末向け半導体の需要減・在庫調整があったものの、堅調な車載向け半導体の需要拡大に支えられ、売上高は同１８・４％増の７００億４１００万円と好調だった。また、金型・工作機械事業の売上高は同１０・３％増の１１８億８００万円だった。利益面では、電気部品事業で先行投資による費用増などがあったものの、電子部品事業の営業利益が同５６・４％増の１２２億２２００万円と連結での大幅増益をけん引した。最終利益は同４９・３％増の１７５億８１００万円だった。
今期も旺盛な半導体需要が見込まれることから、売上高は前期比１７・４％増の２０５０億円と初の２千億円台突破を目指す。一方、経常利益は同１・２％減の２２４億円、最終利益は同５・６％減の１６６億円と減益予想を示している。