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約２５億円かけ、６階建て設計技術棟を建設 　三菱電機パワーデバイス製作所　　　 来年２月の完成目指す

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　パワー半導体を生産する三菱電機グループの三菱電機株式会社パワーデバイス製作所（福岡市西区今宿東１丁目、眞田享所長）は、総投資額約２５億円かけ、同製作所敷地内に６階建ての設計技術棟を建設する。３月上旬に着工、来年２月の完成目指す。
　福岡県などが推進するグリーンアジア国際総合戦略特区の指定法人を受け、同製作所「４工場」跡地に建設する。鉄骨造り６階建てで建築面積は約１８００平方m、延べ床面積は約１万５００平方m。フロア構成は１階にショールームや会議室、応接室で構成、２階から６階までに製作所内に点在していた設計、開発部門を集約する。
　眞田享所長は「これまで構内に点在していた設計、開発の各部門を新棟に集約させることで、効率化と開発力を強化し、パワー半導体の中でイノベーション的な存在とされるＳＩＣの開発に全力で取り組んでいきたい」と話している。
　同製作所が生産するパワー半導体は、省電力・省エネにつながる電力の損失を大幅に低減する機能を持つ製品で、ハイブリット車や電気自動車、鉄道の駆動モーター、白物家電、風力発電装置などに使用されていることから、国際総合戦略特区の指定を受けた。これを受け、三菱電機では約４０億円をかけ、ＳＩＣといわる次世代パワー半導体の開発や設計技術棟の建設などの設備投資計画を進めていた。